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电子精密制造领域，UV 胶的性能突破持续刷新应用边界。三星 Galaxy S24 采用三层复合封装方案，底层 n=1.63 高折射率胶水消除彩虹纹，中层弹性体填充使屏幕跌落碎裂率降低 70%；华为麒麟芯片封装用 50μm UV 胶滴，经 365nm 紫外线照射 0.3 秒固化，纳米级间隙填充让散热效率提升 40%。昊盛科技全球首款 130 英寸偏光片，通过新一代 UV 胶与 QLC 量子光控制技术，解决了大尺寸屏幕边缘漏光痛点，推动高端显示产业升级。
应用场景持续向高附加值领域延伸。医疗领域中，胰岛素注射器封装 UV 胶通过 ISO 10993 认证，细胞毒性测试存活率超 99%，国产医用 UV 胶进口替代率已从 2020 年的 18% 提升至 41%。AR 眼镜领域，微软 Hololens 的波导镜片用光敏胶拼接，透光率超 92% 的同时保持 90° 大视场角，推动智能穿戴设备升级。
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UV 电子胶作为电子制造核心材料，聚焦精密粘接与防护功能，技术参数持续突破。在半导体封装领域，华为麒麟芯片采用 UV 电子胶进行晶圆固定，50μm 直径胶滴经 365nm 紫外线照射 0.3 秒即可固化，将硅晶片与陶瓷基板间隙填充至纳米级，散热效率提升 40%；这款低离子析出 UV 电子胶（Na?/K?≤5ppm）通过 IPC-A-610 电子组件标准，成为英特尔、台积电核心供应商，2026 年全球市场规模预计达 63.6 亿元，同比增长 16.8%。消费电子场景中，苹果 iPhone 16 系列摄像头模组采用 UV 电子胶进行镜头粘接，透光率≥99.3%，耐黄变 ΔE≤1.0（125℃/1000h），有效解决镜头起雾、成像偏差问题，单机用量 0.28 克，带动相关 UV 电子胶年消耗量突破 1200 吨。
该树脂实际上是由多元硫醇类化合物和多元烯丙基化合物组成。改变多烯的C=C键和多元硫醇的-SH的当量比，或多元烯及多元硫醇分子中的官能基的数目，可以得到从弹性体到树脂状的各种形态的固化物。当应用多元羧酸和烯丙醇反应生成的酯、不饱和羧酸和多元醇生成的酯等多烯和多元硫醇等含有酯键的化合物作为硫醇-多烯体系光固化树脂的主要成分时，在多湿条件下，其固化产物容易发生水解，导致粘接强度降低：而应用三烯丙基异氰脲酸酯和作为光固化组成物， 固化后可得柔软、弹性、透明性好及耐湿的固化物。此体系不受空气中氧的阻聚，且固化收缩率小，多用子通信装置、光学器件组装和光纤的粘接。